据外媒报道，美国芯片制造商赛灵思表示，影响汽车行业的半导体紧缺不会很快得到解决，问题已超出半导体制造业，延伸至其他材料和零部件供应。赛灵思总裁兼CEO Victor Peng表示，不仅仅是晶圆，芯片封装基板也是一个挑战。
（来源：华人螺丝网）
